7月14日，奧松半導體8英寸生產(chǎn)線首臺光刻機設備正式進場，這標志著該項目全面進入設備安裝調(diào)試的快車道，也為其順利達成既定目標奠定了堅實基礎。該項目對重慶乃至整個集成電路行業(yè)都具有深遠意義，將實現(xiàn)各類MEMS半導體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫銜接。

據(jù)悉，今年奧松半導體項目圍繞“7月光刻機進場、8月底通線試產(chǎn)、第四季度產(chǎn)能爬坡并陸續(xù)交付客戶”的階段性目標，同步推進竣工驗收、產(chǎn)能通線、工廠運營、良率提升和產(chǎn)品交付等工作，目前項目已儲備和投用了兩百余名員工。同時將持續(xù)加大新產(chǎn)品、新技術研發(fā)投入力度，進一步拓展客戶和市場。

項目自2024年取得施工許可證，隨后便開啟了高效的建設進程：到2025年4月所有建筑主體封頂。而在封頂之后，僅僅過了3個多月，生產(chǎn)線中最核心的裝備——光刻機便成功入駐，項目也隨之步入設備安裝調(diào)試階段。

據(jù)悉，奧松半導體項目計劃總投資35億元，包含8英寸特色傳感器芯片量產(chǎn)線、8英寸MEMS特色晶圓快速研發(fā)線、智能傳感器創(chuàng)新研發(fā)中心、車規(guī)級傳感器可靠性檢測中心、產(chǎn)學研科研中心及奧松半導體研發(fā)辦公大樓等，技術能力覆蓋各類MEMS特色工藝，可實現(xiàn)各類MEMS半導體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫銜接。

接下來，奧松半導體將陸續(xù)搬入用于晶圓制造、封裝測試、模塊生產(chǎn)、系統(tǒng)應用等各類工藝和輔助設備，全部設備計劃于月底前搬入完成，第2臺光刻機也將于8月搬入。待一期項目達產(chǎn)后，將形成每月10000~20000片晶圓的產(chǎn)能。（趙應波）

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