近日，農發(fā)行重慶市江北支行投放信貸資金2.23億元，支持兩江新區(qū)水土園區(qū)兩江半導體產業(yè)園區(qū)標準化廠房以及附屬基礎設施建設，助力當?shù)禺a業(yè)升級。

　　據(jù)了解，兩江半導體產業(yè)園是2018年智博會簽約項目，是兩江新區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展的重要載體。產業(yè)園總占地面積377畝，建筑面積約44萬平米，致力于建設成以半導體產業(yè)為核心，IC設計為重點，輻射汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產業(yè)，承載公共服務平臺、產業(yè)創(chuàng)新孵化、產業(yè)應用延伸等功能的特色園區(qū)，著力打造中國西部半導體發(fā)展新引擎、重慶半導體產業(yè)創(chuàng)新新示范基地。

　　該項目主要建設內容為玻璃基板生產廠房、綜合動力站、回收站及碎玻璃堆場等多項工程。項目建成后，產業(yè)園區(qū)內將積極引進企業(yè)入駐，強化產業(yè)集聚優(yōu)勢，帶動重慶新市民和進城、返鄉(xiāng)民工就業(yè)增收，從而做大做強實體經濟，帶動兩江新區(qū)一二三產業(yè)融合發(fā)展。（米潭琪）

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